2024-2030年全 球及中国晶圆代工行业竞争态势及发展格局分析报告

2024-2030年 及中国晶圆代工行业竞争态势及发展格局分析报告
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《对接人员》：【张   炜】 
《修订日期》：【2024年6月】
《撰写单位》：【智信中科研究网】
【注：全文内容部分省略，搜索单位名称查看更多目录和图表！！！ 】 
《报告格式》 :  【word文本+电子版+定制光盘】
《服务内容》 :  【提供数据调研分析+更新服务】
《报告价格》：【纸质版6500元 电子版6800元 纸质+电子版7000元 (来 电 咨 询 有 优 惠）】
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目录

2023年晶圆代工市场规模大约为7713亿元（），预计2030年将达到14913亿元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为8.0%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

**大晶圆代工（Semiconductor Foundry）厂商包括TSMC、Samsung Foundry、UMC、GlobalFoundries、SMIC，共占80%以上的市场份额，其中大的厂商是TSMC，市场份额占比**过50%。北美地区是主要的晶圆代工消费市场，市场份额占比**过50%。就类型而言，纯代工模式的市场份额占比**过80%。在应用领域，手机所占市场份额达到40%以上。

本文同时着重分析晶圆代工行业竞争格局，包括市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析主要企业近三年晶圆代工的收入和市场份额。

此外针对晶圆代工行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

及国内主要企业包括：
    TSMC
    Samsung Foundry
    UMC
    GlobalFoundries
    SMIC
    PSMC
    Hua Hong Semiconductor
    VIS
    Tower Semiconductor
    HLMC
    Dongbu HiTek
    WIN Semiconductors
    X-FAB Silicon Foundries
    SkyWater Technology

按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    纯代工模式
    IDM模式

按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    手机
    高性能计算设备
    物联网
    汽车
    数码消费电子
    其他

本文包含的主要地区和：
    北美（美国和加拿大）
    欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲）
    亚太（中国、日本、韩国、中国闽台地区、东南亚、印度等）
    拉美（墨西哥和巴西等）
    中东及非洲地区

本文正文共9章，各章节主要内容如下：
*1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
*2章：市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区晶圆代工总体规模及市场份额等；
*3章：行业竞争格局分析，包括市场企业晶圆代工收入排名及市场份额、中国市场企业晶圆代工收入排名和份额等；
*4章：市场不同产品类型晶圆代工总体规模及份额等；
*5章：市场不同应用晶圆代工总体规模及份额等；
*6章：行业发展机遇与风险分析；
*7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
*8章：市场晶圆代工主要企业基本情况介绍，包括公司简介、晶圆代工产品介绍、晶圆代工收入及公司新动态等；
*9章：报告结论。
标题
报告目录

1 晶圆代工市场概述
    1.1 产品定义及统计范围
    1.2 按照不同产品类型，晶圆代工主要可以分为如下几个类别
        1.2.1 不同产品类型晶圆代工增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
        1.2.2 纯代工模式
        1.2.3 IDM模式
    1.3 从不同应用，晶圆代工主要包括如下几个方面
        1.3.1 不同应用晶圆代工增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
        1.3.2 手机
        1.3.3 高性能计算设备
        1.3.4 物联网
        1.3.5 汽车
        1.3.6 数码消费电子
        1.3.7 其他
    1.4 行业发展现状分析
        1.4.1 十五五期间晶圆代工行业发展总体概况
        1.4.2 晶圆代工行业发展主要特点
        1.4.3 进入行业壁垒
        1.4.4 发展趋势及建议

2 行业发展现状及“十五五”前景预测
    2.1 晶圆代工行业规模及预测分析
        2.1.1 市场晶圆代工总体规模（2019-2030）
        2.1.2 中国市场晶圆代工总体规模（2019-2030）
        2.1.3 中国市场晶圆代工总规模占比重（2019-2030）
    2.2 主要地区晶圆代工市场规模分析（2019 VS 2023 VS 2030）
        2.2.1 北美（美国和加拿大）
        2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等）
        2.2.3 亚太主要/地区（中国、日本、韩国、中国闽台、印度和东南亚）
        2.2.4 拉美主要（墨西哥和巴西等）
        2.2.5 中东及非洲地区

3 行业竞争格局
    3.1 市场竞争格局分析
        3.1.1 市场主要企业晶圆代工收入分析（2019-2024）
        3.1.2 晶圆代工行业集中度分析：2023年Top 5厂商市场份额
        3.1.3 晶圆代工梯队、*二梯队和*三梯队企业及市场份额
        3.1.4 主要企业总部、晶圆代工市场分布及商业化日期
        3.1.5 主要企业晶圆代工产品类型及应用
        3.1.6 行业并购及投资情况分析
    3.2 中国市场竞争格局
        3.2.1 中国本土主要企业晶圆代工收入分析（2019-2024）
        3.2.2 中国市场晶圆代工销售情况分析
    3.3 晶圆代工中国企业SWOT分析

4 不同产品类型晶圆代工分析
    4.1 市场不同产品类型晶圆代工总体规模
        4.1.1 市场不同产品类型晶圆代工总体规模（2019-2024）
        4.1.2 市场不同产品类型晶圆代工总体规模预测（2025-2030）
    4.2 中国市场不同产品类型晶圆代工总体规模
        4.2.1 中国市场不同产品类型晶圆代工总体规模（2019-2024）
        4.2.2 中国市场不同产品类型晶圆代工总体规模预测（2025-2030）

5 不同应用晶圆代工分析
    5.1 市场不同应用晶圆代工总体规模
        5.1.1 市场不同应用晶圆代工总体规模（2019-2024）
        5.1.2 市场不同应用晶圆代工总体规模预测（2025-2030）
    5.2 中国市场不同应用晶圆代工总体规模
        5.2.1 中国市场不同应用晶圆代工总体规模（2019-2024）
        5.2.2 中国市场不同应用晶圆代工总体规模预测（2025-2030）

6 行业发展机遇和风险分析
    6.1 晶圆代工行业发展机遇及主要驱动因素
    6.2 晶圆代工行业发展面临的风险
    6.3 晶圆代工行业政策分析

7 行业供应链分析
    7.1 晶圆代工行业产业链简介
        7.1.1 晶圆代工产业链
        7.1.2 晶圆代工行业供应链分析
        7.1.3 晶圆代工主要原材料及其供应商
        7.1.4 晶圆代工行业主要下游客户
    7.2 晶圆代工行业采购模式
    7.3 晶圆代工行业开发/生产模式
    7.4 晶圆代工行业销售模式

8 市场主要晶圆代工企业简介
    8.1 TSMC
        8.1.1 TSMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.1.2 TSMC公司简介及主要业务
        8.1.3 TSMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.1.4 TSMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.1.5 TSMC企业新动态
    8.2 Samsung Foundry
        8.2.1 Samsung Foundry基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.2.2 Samsung Foundry公司简介及主要业务
        8.2.3 Samsung Foundry 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.2.4 Samsung Foundry 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.2.5 Samsung Foundry企业新动态
    8.3 UMC
        8.3.1 UMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.3.2 UMC公司简介及主要业务
        8.3.3 UMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.3.4 UMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.3.5 UMC企业新动态
    8.4 GlobalFoundries
        8.4.1 GlobalFoundries基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.4.2 GlobalFoundries公司简介及主要业务
        8.4.3 GlobalFoundries 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.4.4 GlobalFoundries 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.4.5 GlobalFoundries企业新动态
    8.5 SMIC
        8.5.1 SMIC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.5.2 SMIC公司简介及主要业务
        8.5.3 SMIC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.5.4 SMIC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.5.5 SMIC企业新动态
    8.6 PSMC
        8.6.1 PSMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.6.2 PSMC公司简介及主要业务
        8.6.3 PSMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.6.4 PSMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.6.5 PSMC企业新动态
    8.7 Hua Hong Semiconductor
        8.7.1 Hua Hong Semiconductor基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.7.2 Hua Hong Semiconductor公司简介及主要业务
        8.7.3 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.7.4 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.7.5 Hua Hong Semiconductor企业新动态
    8.8 VIS
        8.8.1 VIS基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.8.2 VIS公司简介及主要业务
        8.8.3 VIS 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.8.4 VIS 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.8.5 VIS企业新动态
    8.9 Tower Semiconductor
        8.9.1 Tower Semiconductor基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.9.2 Tower Semiconductor公司简介及主要业务
        8.9.3 Tower Semiconductor 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.9.4 Tower Semiconductor 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.9.5 Tower Semiconductor企业新动态
    8.10 HLMC
        8.10.1 HLMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.10.2 HLMC公司简介及主要业务
        8.10.3 HLMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.10.4 HLMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.10.5 HLMC企业新动态
    8.11 Dongbu HiTek
        8.11.1 Dongbu HiTek基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.11.2 Dongbu HiTek公司简介及主要业务
        8.11.3 Dongbu HiTek 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.11.4 Dongbu HiTek 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.11.5 Dongbu HiTek企业新动态
    8.12 WIN Semiconductors
        8.12.1 WIN Semiconductors基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.12.2 WIN Semiconductors公司简介及主要业务
        8.12.3 WIN Semiconductors 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.12.4 WIN Semiconductors 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.12.5 WIN Semiconductors企业新动态
    8.13 X-FAB Silicon Foundries
        8.13.1 X-FAB Silicon Foundries基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.13.2 X-FAB Silicon Foundries公司简介及主要业务
        8.13.3 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.13.4 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.13.5 X-FAB Silicon Foundries企业新动态
    8.14 SkyWater Technology
        8.14.1 SkyWater Technology基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.14.2 SkyWater Technology公司简介及主要业务
        8.14.3 SkyWater Technology 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.14.4 SkyWater Technology 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
        8.14.5 SkyWater Technology企业新动态

9 研究成果及结论

10 研究方法与数据来源
    10.1 研究方法
    10.2 数据来源
        10.2.1 二手信息来源
        10.2.2 一手信息来源
    10.3 数据交互验证
    10.4 免责声明

标题
报告图表

    表1 不同产品类型晶圆代工规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 （百万美元）
    表2 不同应用晶圆代工规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
    表3 晶圆代工行业发展主要特点
    表4 进入晶圆代工行业壁垒
    表5 晶圆代工发展趋势及建议
    表6 主要地区晶圆代工总体规模（百万美元）：2019 VS 2023 VS 2030
    表7 主要地区晶圆代工总体规模（2019-2024）&（百万美元）
    表8 主要地区晶圆代工总体规模（2025-2030）&（百万美元）
    表9 北美晶圆代工基本情况分析
    表10 欧洲晶圆代工基本情况分析
    表11 亚太晶圆代工基本情况分析
    表12 拉美晶圆代工基本情况分析
    表13 中东及非洲晶圆代工基本情况分析
    表14 市场主要企业晶圆代工收入（2019-2024）&（百万美元）
    表15 市场主要企业晶圆代工收入市场份额（2019-2024）
    表16 2023年主要企业晶圆代工收入排名及市场占有率
    表17 2023晶圆代工主要厂商市场地位（梯队、*二梯队和*三梯队）
    表18 主要企业总部、晶圆代工市场分布及商业化日期
    表19 主要企业晶圆代工产品类型
    表20 行业并购及投资情况分析
    表21 中国本土企业晶圆代工收入（2019-2024）&（百万美元）
    表22 中国本土企业晶圆代工收入市场份额（2019-2024）
    表23 2023年及中国本土企业在中国市场晶圆代工收入排名
    表24 市场不同产品类型晶圆代工总体规模（2019-2024）&（百万美元）
    表25 市场不同产品类型晶圆代工市场份额（2019-2024）
    表26 市场不同产品类型晶圆代工总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
    表27 市场不同产品类型晶圆代工市场份额预测（2025-2030）
    表28 中国市场不同产品类型晶圆代工总体规模（2019-2024）&（百万美元）
    表29 中国市场不同产品类型晶圆代工市场份额（2019-2024）
    表30 中国市场不同产品类型晶圆代工总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
    表31 中国市场不同产品类型晶圆代工市场份额预测（2025-2030）
    表32 市场不同应用晶圆代工总体规模（2019-2024）&（百万美元）
    表33 市场不同应用晶圆代工市场份额（2019-2024）
    表34 市场不同应用晶圆代工总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
    表35 市场不同应用晶圆代工市场份额预测（2025-2030）
    表36 中国市场不同应用晶圆代工总体规模（2019-2024）&（百万美元）
    表37 中国市场不同应用晶圆代工市场份额（2019-2024）
    表38 中国市场不同应用晶圆代工总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
    表39 中国市场不同应用晶圆代工市场份额预测（2025-2030）
    表40 晶圆代工行业发展机遇及主要驱动因素
    表41 晶圆代工行业发展面临的风险
    表42 晶圆代工行业政策分析
    表43 晶圆代工行业供应链分析
    表44 晶圆代工上游原材料和主要供应商情况
    表45 晶圆代工行业主要下游客户
    表46 TSMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表47 TSMC公司简介及主要业务
    表48 TSMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表49 TSMC 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表50 TSMC企业新动态
    表51 Samsung Foundry基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表52 Samsung Foundry公司简介及主要业务
    表53 Samsung Foundry 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表54 Samsung Foundry 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表55 Samsung Foundry企业新动态
    表56 UMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表57 UMC公司简介及主要业务
    表58 UMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表59 UMC 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表60 UMC企业新动态
    表61 GlobalFoundries基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表62 GlobalFoundries公司简介及主要业务
    表63 GlobalFoundries 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表64 GlobalFoundries 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表65 GlobalFoundries企业新动态
    表66 SMIC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表67 SMIC公司简介及主要业务
    表68 SMIC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表69 SMIC 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表70 SMIC企业新动态
    表71 PSMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表72 PSMC公司简介及主要业务
    表73 PSMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表74 PSMC 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表75 PSMC企业新动态
    表76 Hua Hong Semiconductor基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表77 Hua Hong Semiconductor公司简介及主要业务
    表78 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表79 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表80 Hua Hong Semiconductor企业新动态
    表81 VIS基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表82 VIS公司简介及主要业务
    表83 VIS 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表84 VIS 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表85 VIS企业新动态
    表86 Tower Semiconductor基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表87 Tower Semiconductor公司简介及主要业务
    表88 Tower Semiconductor 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表89 Tower Semiconductor 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表90 Tower Semiconductor企业新动态
    表91 HLMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表92 HLMC公司简介及主要业务
    表93 HLMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表94 HLMC 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表95 HLMC企业新动态
    表96 Dongbu HiTek基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表97 Dongbu HiTek公司简介及主要业务
    表98 Dongbu HiTek 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表99 Dongbu HiTek 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表100 Dongbu HiTek企业新动态
    表101 WIN Semiconductors基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表102 WIN Semiconductors公司简介及主要业务
    表103 WIN Semiconductors 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表104 WIN Semiconductors 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表105 WIN Semiconductors企业新动态
    表106 X-FAB Silicon Foundries基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表107 X-FAB Silicon Foundries公司简介及主要业务
    表108 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表109 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表110 X-FAB Silicon Foundries企业新动态
    表111 SkyWater Technology基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表112 SkyWater Technology公司简介及主要业务
    表113 SkyWater Technology 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表114 SkyWater Technology 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
    表115 SkyWater Technology企业新动态
    表116 研究范围
    表117 分析师列表
    图表目录
    图1 晶圆代工产品图片
    图2 不同产品类型晶圆代工规模2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
    图3 不同产品类型晶圆代工市场份额 2023 & 2030
    图4 纯代工模式产品图片
    图5 IDM模式产品图片
    图6 不同应用晶圆代工规模2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
    图7 不同应用晶圆代工市场份额 2023 & 2030
    图8 手机
    图9 高性能计算设备
    图10 物联网
    图11 汽车
    图12 数码消费电子
    图13 其他
    图14 市场晶圆代工市场规模：2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
    图15 市场晶圆代工总体规模（2019-2030）&（百万美元）
    图16 中国市场晶圆代工总体规模（2019-2030）&（百万美元）
    图17 中国市场晶圆代工总规模占比重（2019-2030）
    图18 主要地区晶圆代工总体规模（百万美元）：2019 VS 2023 VS 2030
    图19 主要地区晶圆代工市场份额（2019-2030）
    图20 北美（美国和加拿大）晶圆代工总体规模（2019-2030）&（百万美元）
    图21 欧洲（德国、英国、法国和意大利等）晶圆代工总体规模（2019-2030）&（百万美元）
    图22 亚太主要/地区（中国、日本、韩国、中国闽台、印度和东南亚）晶圆代工总体规模（2019-2030）&（百万美元）
    图23 拉美主要（墨西哥和巴西等）晶圆代工总体规模（2019-2030）&（百万美元）
    图24 中东及非洲地区晶圆代工总体规模（2019-2030）&（百万美元）
    图25 2023年**大厂商晶圆代工市场份额（按收入）
    图26 2023年晶圆代工梯队、*二梯队和*三梯队厂商及市场份额
    图27 晶圆代工中国企业SWOT分析
    图28 晶圆代工产业链
    图29 晶圆代工行业采购模式
    图30 晶圆代工行业开发/生产模式分析
    图31 晶圆代工行业销售模式分析
    图32 关键采访目标
    图33 自下而上及自上而下验证
    图34 资料三角测定